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不知道喜欢DIY的朋友喜欢不喜欢这个?

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楼主
发表于 2005-6-7 17:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
模型用贴片FET的加装的方法    要求+点分  嘿嘿 不想当将军的士兵不是好士兵
    很多的电子杂志和电子书籍都介绍过贴片元件的焊接方法,由于种种原因内容不是很详尽,不便于大家理解和学习,现将我焊接SOP贴片元件的实战步骤展示给大家希望可以给大家帮助.

  首先要看清楚PCB上的元件符号,认清楚元器件方向(元器件方向要是不正确焊的再好也是白忙而且容易造成不必要的损失)

第二步,在元件脚的一个顺手的焊盘上加一些焊锡.

第三步,将元件放置在正确的位置上,将刚才加锡的焊盘对应的脚焊接上,并调整元件到方正.

第四步,将元件的一排脚都堆上焊锡

第五步,将另外一面也堆上焊锡

第六步,用烙铁头侧着将元件引脚上的焊锡往外边拖

第七步,元件脚上的焊锡被烙铁头粘附下来了

第八步,重复第七步的过程直到全部的焊锡都被清理掉了.

欢迎继续阅读楼主其他信息

沙发
发表于 2005-6-7 18:39 | 只看该作者
好贴!
3
发表于 2005-6-7 19:39 | 只看该作者
学习中!!!!!!!!!!!!!!!
4
发表于 2005-6-8 00:34 | 只看该作者
焊这么久,烫坏了吧!
5
发表于 2005-6-8 01:11 | 只看该作者
新力  在 2005-6-8 12:34 AM 发表:

焊这么久,烫坏了吧!



是啊!不好控制阿
6
发表于 2005-6-8 09:20 | 只看该作者
这个是什么?
7
发表于 2005-6-8 10:17 | 只看该作者
我因工作关系经常要焊接这样的贴片电子元件,但对楼主采用的焊接方法不敢苟同。
我的方法如下:(仅针对两排引脚的元件,四边都有引脚的元件在模型里的电路上使用得不多见,因那焊接、拆卸的方法大不一样,故在这里就不细说了。)
一、如有多脚元件损坏需更换时,我采用类似楼主的方法拆卸。将电路板固定住(必须的,以便 两手能做其他工作),先在元件单一边的脚上堆焊一些焊锡,使单边每个脚都上的焊锡类似楼主的第4、5部后,一手拿烙铁、一手拿把一字的钟表螺批,烙铁头来回、快速移动加热堆焊上的焊锡,当整排的焊锡都融化后用螺批轻轻地撬,使得该排引脚与电路板分离。另一边也采用同样的方法,元件很快就能被拆卸下来。
要点:
1、选择合适功率的烙铁是关键,建议烙铁的功率不要大于35瓦。拆除元件时,请视电路板上元件的排列情况选择合适的烙铁头,大一点或粗一点都没关系,粗大的烙铁头更利于热量的传递以利拆卸,只要烙铁头不与其它元件相碰就行。但焊接时使用烙铁头要用又尖又细的,不然会出现引脚被焊在一起的现象。
2、焊锡的量能多则多,多了更利于拆卸。
3、加热的时间要掌控好,时间长了会使铜皮脱落,切记!
4、焊锡未全部融化前千万别硬撬,同样也会将铜皮扯落,切记!
5、焊锡已全部融化(请仔细确认),但轻撬仍不能将引脚与电路板分离,则有可能是元件的背面有背胶固定(工厂生产时的工艺),请慢慢加大撬的力度即可。
二、用吸锡带(电子市场有卖,10元左右一盘,类似屏蔽线外面的铜丝编织网,买不到的话可剥开屏蔽线,用其里面的铜丝网替代)清除电路板焊盘上多余的焊锡,如有背胶留在电路板上请在此时一并清除干净。用酒精面清理此处的松香等,使电路板看上去较整洁。
三、在第一个焊盘上用烙铁焊上少许焊锡后,其它的则不要上锡,不然会因焊盘上有焊锡而不能将新元件放平整。对电路板的焊盘和新元件的引脚上涂抹些助焊剂(自制的话用酒精或汽油泡制的松香溶液),拿起新的元件,在看清引脚排列后,先将第一个引脚与电路板焊接,同时轻压使之平顺。
目的:万一焊接错误或引脚没对准的话还有补救机会,不然万一引脚的方向弄错了或没有一一对准焊盘又要重新拆和焊。
四、请仔细检查其它引脚与焊盘是否对齐后,将其它的引脚一一与焊盘焊接。
如果:您能买到0.3mm或更细的焊丝的话那就会对引脚的焊接更容易,而且不会出现引脚被焊在一起的现象。
五、最后仔细检查所有的焊点,万一出现引脚被焊在一起时,那就在此处多涂抹些助焊剂,用烙铁融化此处的焊锡并往外快速地拖(同楼主的第8步),拆装过程就此结束。
注意:处理被焊接再一起的引脚时的烙铁头要清理干净,不能带有焊锡,否则很难一次性处理好,烙铁用得时间长了没准会将新元件烫坏而报废。
以上是我个人的经验。

[ Last edited by 偶啥也不懂 on 2005-6-8 at 10:24 ]
8
发表于 2005-6-8 14:51 | 只看该作者
不懂兄
这个电子原件是干什么用的?
用在模型里有什么实质性的用处吗?
9
 楼主| 发表于 2005-6-8 17:27 | 只看该作者
不是我  是转贴的``给大家看
10
发表于 2005-6-8 20:42 | 只看该作者
回fangyu82528兄的话:
以前的集成电路、电容、电阻、电感、三极管等是直立或卧式的,不便于电子产品的小型化和微型话。
现代电子元件的制造和加工技术有了突飞猛进,故有了贴片元件。
至于楼主发的图片里是什么电路,这估计也只有楼主自己才知道啊。
FET是场效应管的英文缩写。
11
发表于 2005-6-9 20:17 | 只看该作者
贴片元件耐热怎么样啊 我总觉得那小小的很容易烫坏
12
发表于 2005-6-10 10:42 | 只看该作者
是啊!毕竟体积小了,引脚也短了(有的元件的引脚做在贴片元件的表面),焊接时的耐热程度比立式元件差多了,所以,焊接速度要快!烙铁最好用定稳烙铁。
我用的是定温烙铁是370度的,烙铁头的形状是“火jian”型的那种,这形状的烙铁用时比较得心应手。
13
发表于 2005-6-10 12:48 | 只看该作者
谢谢不懂兄
场效应管不是升级电调用的元件吗?
那楼主发的这个会不会是一个失控保护器呢?
我也是猜的 ^_^
14
发表于 2005-6-10 16:02 | 只看该作者
不客气!
场效应管是晶体管的一种,分P型和N型沟道。
用场效应管的理由是:它的导通电阻远比普通三极管(PNP或NPN型)的导通电阻小。更利于充电电池里的电能的发挥和利用,而且,内阻小了以后自身的的功耗和发热也小得多。
再有普通三极管是电流驱动型的,而场效应管是电压驱动型的,自然整个电调电路的功耗也能小下来。
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