还是关于APM...

快乐精灵

刘博 发表于 2013-5-27 18:54
你说的是程序吗？如果是板子的话引出I2C的不就行啦？

程序...APM程序读MPU6000是SPI，读地磁是IIC...

快乐精灵

giantwjt 发表于 2013-5-27 11:54
你是想用apm的地面站，但是又不想完全照搬apm的硬件。难道你想改apm的程序吗？等你的程序改好了那不成海盗 ...

我是想照搬APM的硬件，但是我想自己做，买个APM感觉挺贵的。
自己画板子有两个原因：
一、PCB采用用双面板，这个可以节约很大的成本。我觉得即使增加点体积也是可以的。
二、自己画板子可以选用其他封装的芯片，这样可以手工焊接，降低板子的总体费用。
但是，有些片子的封装就只有一种，也没法手工焊，或者说手工焊接的成功率不能保证，所以打算用模块，但是MPU6000的模块很少，我只看到一个要130+，而MPU6050的模块才15，差距很大啊。

giantwjt

快乐精灵 发表于 2013-5-27 19:15
我是想照搬APM的硬件，但是我想自己做，买个APM感觉挺贵的。
自己画板子有两个原因：
一、PCB采用用双面 ...

完全照搬APM的硬件那难度是刚刚的！这也可能是APM这么贵的原因吧。
你画的板两面都有元器件，是不利焊接的。把传感器独立出来到是不错的方法，但就像你所的，MPU6000模块太少太贵了

快乐精灵

giantwjt 发表于 2013-5-28 19:53
完全照搬APM的硬件那难度是刚刚的！这也可能是APM这么贵的原因吧。
你画的板两面都有元器件，是不利焊接 ...

双面焊接，没啥问题的，最主要是MPU6000模块太贵了