(五)搪锡的注意事项 (1)搪锡时,不能使用已经氧化的焊锡;烙铁头必须保持合适的温度,温度低了,搪不 上锡;温度高了,则容易产生氧化物,使锡层不均匀,也可能搪不上锡,或损坏元器件。因此, 对不同的元器件应使用不同的温度,如阻容元件,温度可提高一些,一般可达到3 5 0℃~ 400℃;而对晶体管,温度不能过高,应控制在280℃~300℃为宜,以免烧坏管子。实践 证明,搪锡温度超过450℃就会加速铜的熔解和氧化,导致锡层无光、表面粗糙、产生锡 块等缺陷。 (2)搪锡时应合理选择和使用适量助焊剂。通常使用浓度适宜的松香酒精溶液,也可 以使用专用搪锡助焊剂,但用量应适中,以免造成污染,引起滞留残渣的腐蚀现象。注意 在涂敷助焊剂时,助焊剂不应沾到绝缘皮上。 (3)导线端头的搪锡应在导线端头剥除绝缘层后2h内进行。要注意,不要让锡浸入到 绝缘皮中,最好在绝缘层前留有1mm~3mm间隔使之没有锡,这样对穿套管是很有利的, 同时也便于检查导线有无断股,以及保证绝缘皮端部整齐。 (4)元器件引线在去除氧化层后应立即搪锡。 (5)在对密封继电器引脚搪锡时,应在其引脚的玻璃绝缘子上盖一层牛皮纸或纱布, 以防损坏绝缘子。 (6)对静电敏感器件引脚搪锡时,应使用防静电的电烙铁,电烙铁导线到电烙铁壳体 绝缘电阻应大于l03MΩ;烙铁头的接地电阻应不小于O.lΩ,若有防静电操作间,应在防静电 操作间对静电敏感器件的引脚进行搪锡。 (7)对非密封元件,在搪锡后应用无水乙醇将被搪锡部位擦洗干净。 (8)对受热易损元器件,应采用镊子等工具进行热分流的操作。
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