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楼主: 放飞者
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钎锡焊技术基础知识,自制铁甲舰、铜甲舰,连接导线等必备

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 楼主| 发表于 2013-9-7 18:32 | 只看该作者
  (二)电烙铁的握法
  使用电烙铁的目的是为了加热被焊件而进行锡焊,绝不能烫伤、损坏导线和元器件,因此
必须正确掌握电烙铁的握法。手工焊接时,电烙铁要拿稳对准,可根据电烙铁的大小、形状和
    (1)握笔法:这种握法类似于写字时手拿笔一样,易于掌握,但长时间操作容易疲劳,烙铁头会出现抖动现象,适用于小功率的电烙铁和热容量小的被焊件。    (2)反握法:这种握法是用五指把电烙铁柄握在手掌内,焊接时动作稳定,长时间操作手也不容易疲劳,适用于大功率的电烙铁和热容量大的被焊件。    (3)正握法:这种握法是手心朝下用五指把电烙铁柄握在手掌外,适用于中功率电烙铁、弯烙铁头电烙铁或用直烙铁头在机架上焊接互联导线。


欢迎继续阅读楼主其他信息

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 楼主| 发表于 2013-9-7 18:34 | 只看该作者
  (三)电烙铁的操作方法
  1.电烙铁熔化焊锡丝的方法(电烙铁的进入)
  电烙铁切不可作为运载焊料的工具来使用,原则上是先加热被焊件,然后将焊锡丝熔
化在焊点上。
    (1)热熔量较大的工件,可先加热工件且在烙铁头最近处放上焊锡丝并将其熔化。
    (2)在受热易损的工件上,可将焊锡丝和烙铁头同时放在工件上,也可先放焊锡丝,
随后再将烙铁头放在焊锡丝上且使焊锡丝熔化。
    (3)禁止将焊锡丝放在烙铁头上熔化;否则,助焊剂会提前分解挥
发,既影响焊接质量又污染环境。


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 楼主| 发表于 2013-9-7 18:38 | 只看该作者
    2.电烙铁控制
    (1)烙铁头以烙铁头的轴线450方向撤离,此时焊点圆滑而且烙铁头只带走少量的焊料
    (2)烙铁头垂直向上撤离,此时焊点容易出现拉尖,烙铁头只带走少量焊料
(3)烙铁头以水平方向撤离,此时烙铁头带走大部分焊料(4)烙铁头垂直向下撤离,此时烙铁头把绝大部分焊料都带走(5)烙铁头垂直向上撤离,此时烙铁头只能带走很少量的焊料


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 楼主| 发表于 2013-9-7 18:41 | 只看该作者
  (四)焊锡丝的拿法
  手工焊接中,一手握电烙铁,另一手拿焊锡丝,帮助电烙铁吸取焊料。拿焊锡丝的方
法一般有两种:连续锡丝拿法和断续锡丝拿法。
  (1)连续锡丝拿法:即用拇指和四指握住焊锡丝(露出50mm~ 60mm),三手指配合拇指和食指把焊锡丝连续向前送进适用于成卷(筒)的焊锡丝的手工焊接。  (2)断续锡丝拿法:即用拇指、食指和中指夹住焊锡丝(露出30mm~50mm)。采用这种拿法,焊锡丝不能连续向前送进,适用于用小段焊锡丝的手工焊接。  由于焊锡丝成分中铅占一定比例,众所周知,铅是对人体有害的重金属,因此操作时应戴手套或操作后洗手,避免食入;焊接过程中不要吸入焊锡烟。


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 楼主| 发表于 2013-9-7 18:45 | 只看该作者
今天就到这里,预告一下后续章节:
4.搪锡的操作方法
5.焊接的基本步骤
6.焊接质量的检查
7.拆焊的方法
8.焊点缺陷的修正
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发表于 2013-9-7 21:47 | 只看该作者
好资料,详实。谢谢
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发表于 2013-9-9 08:14 | 只看该作者
“新老”适用的好文章。
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发表于 2013-9-9 17:56 | 只看该作者
看完后。。。。对楼主的理解能力 感到威武呀~~~
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发表于 2013-9-10 00:29 | 只看该作者
收藏有空时实践一下。
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 楼主| 发表于 2013-9-12 22:10 | 只看该作者
四、搪锡的操作方法
  在导线、电缆和元器件等的焊接之前,对导线端头或元器件的引线进行重新浸锡处理,
通常称为“搪锡”。这是由于元器件的引线、接插件的插针插脚、导线的线头等可焊性较
差,尤其是这类元器件或导线在存放一段时间之后,引线会出现氧化线芯,从而影响可焊
性。搪锡是为了提高导线及元器件在安装时的可焊性,是防止产生虚焊、假焊,甚至出现
脱落现象的有效措施之一。
  搪锡方法按照工艺可分为手工搪锡、锡锅搪锡、超声波浸锡、超声波波峰搪锡及碱性
电解液镀锡等。手工搪锡时,使用电烙铁,只适用于少量元器件需要处理的场合。虽然手工搪锡的锡层不均匀,易产生缺陷,且工作效率低,但手工搪锡方法方便、灵活,起效快,适合内、外场保障,因此是一种常用的搪锡处理方法。以下,仅介绍手工搪锡的操作方法。  (一)搪锡前的检查  (1)检查待搪锡的元器件引线和导线端头是否有损伤或裂纹。  (2)检查多股导线端头是否按原绞合方向绞合好,有否存在单根线越出现象。  (3)检查元器件引线或导线端头是否有氧化现象,氧化严重的应剔除,个别有轻度氧化的可用刀片或砂纸轻轻去除。多股导线的氧化一般不宜采用机械方法刮去氧化层。  (4)检查烙铁头是否清洁,不能带有污物,烙铁头应有足够的吃锡量。(二)搪锡时的温度和时间要求
    搪锡方式
    搪锡温度(℃)
    搪锡时间(s)
    电烙铁搪锡
    300±10
    2
    锡锅搪锡
    ≤290
    1
    超声波搪锡
    240—260
    1~2


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 楼主| 发表于 2013-9-12 22:10 | 只看该作者
    (3)在规定时间内没有达到搪锡要求时,要待被搪锡件冷却后再进行一次搪锡操作,
但最多不得超过三次;当第三次仍未达到搪锡要求时,原因查清楚后再进行搪锡操作。
    (4)轴向引线元器件一端引线搪好锡后,要待其充分冷却,才能对另一端引线进行搪
  锡操作。
    (5)热敏器件应采取冷却措施后,才能进行搪锡操作。
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 楼主| 发表于 2013-9-12 22:13 | 只看该作者
    (三)导线端头搪锡工艺要求
    (1)导线端头的搪锡部位应为导线头已剥除绝缘层的长度。
    (2)搪锡时间和温度的要求
    搪锡方式
    搪锡温度(℃)
    搪锡时间(s)
    电烙铁搪锡
    300±10
    2
    锡锅搪锡
    ≤290
    1
    超声波搪锡
    240—260
    1~2
    (3)线芯表面的熔锡层应牢固地粘附在线芯上,应无气泡、气孔和黑色氧化物或局部
未搪上锡的现象。
    (4)搪锡操作中,不能损伤导线的绝缘层。导线端头的绝缘层不应被烧焦发黑,允许
有轻微的发黄,其宽度不大于3mm。
    (5)若首次搪锡不能满足要求,可在冷却15min以后再次搪锡。
    (四)电烙铁搪锡操作方法
    可使用20W~50W的电烙铁,以适应粗细不同的元器件引线和导线端头的搪锡需要。
    1.元器件引线搪锡操作方法之一
    左手拿着元器件,使引线一端向下倾斜并靠近氢化松香。右手
拿电烙铁,烙铁头上应带有适量焊料。先将烙铁头碰一下氢化松香(目的是带上适量的焊剂),然后将烙铁头很快移至元器件引线上并顺着引线上下移动,左手同时转动元器件。待引线四周都搪上锡后,将元器件放下并进行冷却。


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发表于 2013-9-13 00:29 | 只看该作者
看一次,顶一次!
54
发表于 2013-9-13 09:11 | 只看该作者
大家都来顶帖,不要让它沉了。多好的资料呀,新手,老鸟,都可以看看,温故知新。
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 楼主| 发表于 2013-9-13 09:41 | 只看该作者

RE: 钎锡焊技术基础知识,自制铁甲舰、铜甲舰,连接导线等必备

漂洋过海 发表于 2013-9-13 09:11
大家都来顶帖,不要让它沉了。多好的资料呀,新手,老鸟,都可以看看,温故知新。

呵呵 不会沉的,还没更完呢
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发表于 2013-9-15 11:09 | 只看该作者
学习了,很好
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 楼主| 发表于 2013-9-15 21:27 | 只看该作者
    2.元器件引线搪锡操作方法之二
   元器件引线呈水平状态搁在氢化松香上,将带适量焊料的烙铁
头靠在引线上加热。待引线粘上适量焊锡后,将元器件移开氢化松香,再把烙铁头顺着引
线上下不断地移动,左手同时转动元器件。待元器件引线四周都搪上锡后,将元器件放下
并进行冷却。
    3.元器件引线搪锡操作方法之三
    把引线先在松香酒精焊剂(或松香甲醇焊剂、松香异丙醇焊剂)中浸蘸一下(引线根
部约2mm处不要浸焊剂),然后用带有适量焊锡的烙铁头直接搪锡。
    4.带孔焊接片焊接端搪锡方法
    通常采用“注焊方式”搪锡,即将被搪件放在工作台上,并向下倾斜45°,左手拿着焊
锡,右手握着无余量焊锡的电烙铁,并将烙铁头靠上被搪锡部位进行加热,然后注入少量
焊锡丝,依靠焊锡丝中的焊剂使穿线孔周围都搪上锡,而孔内无残余焊料存在。该端面搪
锡完工后,再把被搪件翻转180°重复上述操作,使焊接片两个焊接端面上都搪上锡。
    5.带孔状焊管元件的搪锡方法
    将被搪件放在工作台上,并呈水平状态或略向上翘起,烙铁头上带适量焊料(也可采
取“注焊方式”),搪锡时一定要使焊料占满焊管空间。
    6.非密封继电器、开关和连接器的搪锡方法
    非密封继电器、开关和连接器一类的元件引脚搪锡,一般只能采用电烙铁搪锡工艺,
其搪锡方法可采用“注焊方式”。搪锡时,被搪件应向下并倾斜45°,严禁将焊料或焊剂流
入元件内。
    7.导线端头搪锡方法
    将要搪锡的导线端头在松香酒精焊剂中浸一下(绝缘层端面离开焊剂面约2mm),用
带适量焊锡的烙铁头轻触导线线芯(以防绞合的线芯松开或变形),同时将导线顺着线芯
绞合的方向旋转360°。
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 楼主| 发表于 2013-9-15 21:31 | 只看该作者
  (五)搪锡的注意事项
  (1)搪锡时,不能使用已经氧化的焊锡;烙铁头必须保持合适的温度,温度低了,搪不
上锡;温度高了,则容易产生氧化物,使锡层不均匀,也可能搪不上锡,或损坏元器件。因此,
对不同的元器件应使用不同的温度,如阻容元件,温度可提高一些,一般可达到3 5 0℃~
400℃;而对晶体管,温度不能过高,应控制在280℃~300℃为宜,以免烧坏管子。实践
证明,搪锡温度超过450℃就会加速铜的熔解和氧化,导致锡层无光、表面粗糙、产生锡
块等缺陷。
  (2)搪锡时应合理选择和使用适量助焊剂。通常使用浓度适宜的松香酒精溶液,也可
以使用专用搪锡助焊剂,但用量应适中,以免造成污染,引起滞留残渣的腐蚀现象。注意
在涂敷助焊剂时,助焊剂不应沾到绝缘皮上。
  (3)导线端头的搪锡应在导线端头剥除绝缘层后2h内进行。要注意,不要让锡浸入到
绝缘皮中,最好在绝缘层前留有1mm~3mm间隔使之没有锡,这样对穿套管是很有利的,
同时也便于检查导线有无断股,以及保证绝缘皮端部整齐。
  (4)元器件引线在去除氧化层后应立即搪锡。
  (5)在对密封继电器引脚搪锡时,应在其引脚的玻璃绝缘子上盖一层牛皮纸或纱布,
以防损坏绝缘子。
  (6)对静电敏感器件引脚搪锡时,应使用防静电的电烙铁,电烙铁导线到电烙铁壳体
绝缘电阻应大于l03MΩ;烙铁头的接地电阻应不小于O.lΩ,若有防静电操作间,应在防静电
操作间对静电敏感器件的引脚进行搪锡。
  (7)对非密封元件,在搪锡后应用无水乙醇将被搪锡部位擦洗干净。
  (8)对受热易损元器件,应采用镊子等工具进行热分流的操作。


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 楼主| 发表于 2013-9-15 21:37 | 只看该作者
  (六)搪锡后的检查
  (1)元器件的型号、规格标志应清晰,外观应无损伤。
  (2)搪锡部位的表面应光滑明亮,无气泡、气孔,无拉尖毛刺现象;锡层厚薄应均匀,
无残渣和焊剂粘附。
  (3)搪锡部位的根部,只允许有少量焊剂存在;对于连接器等元件应重点检查焊剂和
焊料是否流入元件内部。
  (5)搪锡质量的检查:
方法一:把搪锡部位在锡浴中浸一下,拉出来观查表面应被焊料全部包着。如发现有黑点或焊料没搪上的地方,则搪锡质量为不合格。    方法二:用电烙铁接触搪锡部位,使其表面的焊料熔化,冷却后观查搪锡部位表面,如无黑点等存在,则搪锡质量合格。


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 楼主| 发表于 2013-9-15 21:39 | 只看该作者
  五、焊接的基本步骤
  (一)五步法
  对于焊接操作人员来说,掌握正确的手工焊接方法并养成良好的操作习惯是非常重要
的。手工焊接的基本操作方法是“五步法”,
准备施焊
加热焊件   
熔化焊锡   
拿开焊锡丝   
拿开电烙铁
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