精灵3刚一到手最先想到的就是拆！拆！！拆！！！
后来想想还是有点太把持不住了，首飞都没有，拆了装回去要是飞不起来了到底是DJI给我发了台坏的机器还是我技术太差把他给拆坏了？！！哈哈哈哈
废话不多说了，上拆机图吧。
精灵3的孔位和精灵2是一样的，每个机臂上4个螺丝。。
开拆！
比较坑的是精灵3用的竟然是梅花螺丝。。。不是魔界常用的内六角，这模型的不是坑爹吗，不知道魔界不认可这鬼梅花螺丝吗！！？幸好我的是全套无敌螺丝刀，换个刀头继续搞
没想到后面更坑，螺丝搞特殊也就算了，我换个刀头伺候，结果发现所有螺丝拧开以后盖子还是打不开，精灵2可不是这样的呀！翻来覆去的看了一圈，发现有卡扣，好不容易扣开一个机臂的卡扣，开始抠第二个的时候第一个有自己扣上去了，真是抓狂啊！！！！
无奈只能螺丝刀伺候着。。。
再加卡片伺候。。。这个时候基本找到卡扣的位置，图中红色标记的地方，机臂散热口处和机身凹进去的地方，一一攻破。
废了吃奶的力气总算是把他的盖头揭开可。拆过精灵2的应该都知道，之前是没有卡扣的，螺丝拧下来以后直接就可以拿掉了，这次DJI又换螺丝又加卡扣的，让我顿时感觉拆机门槛高了不少，但终究还是被我征服了，很有成就感呀，哈哈哈哈
可以看到，内部的结构可以说是有了很大的改变，全部电子元件都集成在了一个板子上，内部看起来整洁高端了不少。整个电路板上刷了一层防水涂层，焊接处都有白色的乳胶加固，整体做工还是很不错的。
打开黑色的三轴陀螺仪盒子，上下都有缓冲物。
因为机臂上四个指示灯是热熔上去的，就没有拆下来，主板拿不下来，掀起来看一下，我们看到中间位置有一个SD卡，可以记录飞行数据，似乎跟悟是通用的飞控。
上盖上的GPS，这个跟2一样，在一个屏蔽膜里，我们揭开看一下。
GPS没有变化还是通用的GPS
来看一下精灵2和精灵3的内部对比图，2的话仍然是一个**的飞控放在中心板上，四个电调在机臂处，其实更像是一个DIY的低集成度机子，3的话集成度大大提升。
但这样集成在一起电调散热会不会不太好？我在测试时上电五六分钟没有启动电机整个板子摸起来是温热。。。
另外这么高的集成度，要是出了问题真的是只能返厂了、。之前电调坏了还可以换电调，现在坏了真不知道怎么搞好了，难道直接换主板？！！
继续拆，拆一下精灵3的重要升级部位，声波传感定位模块。。拧开四个螺丝就可以直接打开了，要注意的是有一个排线插在上面，拿下来的时候注意扣下来再打开不要硬扯。。手里拿着的就是声波图形他、定位模块。。机体上的另外一块板子是图传和接收模块。
继续，拆开声波图像定位模块看一下
声波传感器和图像传感器
背面
接着拆图传和接收模块，总共是4个SMA卡扣，天线分布在四个脚架支柱上。
排线和sma卡扣取下后拿起板子
图传工作的热量非常大，所以用了一个金属的板子和一个小风扇散热，即使这样通电后摸这个模块也是非常的热。另外风扇和电池仓是通的，热风会进入电池仓，感觉这个有点坑，不过冬天的话这个设计好像可以顺便给电池加热还不错
侧面的一个按钮是控的对频按钮，带上壳子以后比较隐蔽。
好了，就拆到这里吧，云台就不拆了，没有什么变化。
大家说控要不要也拆来看看？！！！？？！！
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发表于 2015-5-6 17:54
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