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junsi 发表于 2013-4-25 15:50
呵呵,技巧也要分场合的。我分析下要过锡必须有2个条件:1,两焊接物对锡侵润(吃锡) 2,达到理想的温度,在 ...
你这么一说。我倒想起来了。。确实有这么回事。。我当时做研究时的结觉办法 是 正面引脚处 与焊盘的空隙处 填充 95.5, 3.8, 0.7 Sn, Ag, Cu 高纯度的soldering paste。。。背面用一般的焊锡丝焊接。。paste流动性和浸润性非常强,加上纯度高 熔点只有280度多。。很容易就穿孔了 但缺点是 费用非常高。。500克 的soldering paste 单价就将近1200RMB。。这个不是一般公司能承担的。。。另外耗时很大。。。这个也不是公司能承担的、、从技术方面和成本控制 确实能理解。。但公司肯花钱买好的设备,还是能做到的。。但现阶段也比较困难。。
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