我给Lipro厂家提个建议！

stingerwang · 发表于 2008-3-31 18:39

不是这么多TX对你们的二手集成出来的产品不满意吗，我出个招：

1. 抄板；

2. 把手机板上面的MCU和那几颗精密电阻，电感吹下来；

3.重新做个3S或4S合一的PCB板；

4. 买一样的电阻电容找人加工；

5. 把MCU焊和那几颗值钱的电阻、电感焊回去。

OK，一个国内的真正的独立分压、独立MUC充电通道控制的超级充电器诞生了！

成本也就增加个不到25元

除了没有功能设定，它比国内任何一款所谓的高级充电器都好，除了DN，你看哪家敢舍得血本这么做。

那样，就再也没人说你了！

哈哈哈哈哈哈哈！

yqyqingyv · 发表于 2008-3-31 21:06

波峰焊
啊这么复杂的技术啊！！

stingerwang · 发表于 2008-3-31 21:11

算了吧，当年100多脚的Xlinx FPGA VG100我都用烙铁焊上焊下的，根本不用热风台的，焊下来就凭一个带灯的放大镜台和一把裁纸刀。

你要说BGA封装的多脚芯片焊起来吃力些我信，我也焊不了。但当年我做实验板时，我的96脚的Marvell 88E1111d却都是我哥们点上锡珠拿风枪帮我吹上去的，一会儿功夫帮我焊了三块，这种焊功手机维修工都会，是基本功。

君不见，东莞那些电子厂的只上过几天学的打工妹焊多管脚IC就像吹口琴：烙铁上挂满锡，从芯片一头到另外一头，刷！刷！刷！十几秒钟，几下子，几十脚、上百脚的IC就焊好了。

不要小看作坊，好的研发工程师一个顶所谓大厂的“能者”好几个。

你到深圳那些小的研发公司看看去，年薪拿到几十万的研发工程师不鲜见。那老板也不是傻子，凭空开那么多米给他们？

不要小看作坊，当年第一台现代概念的8086PC机就是在车库这样连作坊都不如的地方做出来的。

我对国产所谓的高档充电器的研发过程根本看不上眼，大部分都是马甲的制造者，即使不是马甲，多也只是拿来厂家IC的Application Notes，几乎不加改变的套用。那些三脚猫的功夫找个深圳抄板公司的大专生都能不费力高掂。

啥时候我高兴了，拿个我2002年开发的8层板的图片给你秀一下，板上除了一个4*40脚的Molex连接器和6个10脚AMP SCA2插座是90度直列插入焊接的，剩下的，包括TI的12V/5V，12V/3.3V转换器、20多个44-128脚IC，共计443个元器件（乖乖，我现在还记得这个Bom表内器件的数量）全都是表贴的，全是我辛苦的焊上去的，就用了一天时间，PCB板有48mm*32mm那么大。

就是这么块作坊里面诞生的电路板，却卖出了几百块，创造了大概将近200W的纯利，而且从卖出到现在，翻修的不到5块。

电池充电器设计在电源管理类电路中是初级的东西，真正考验研发人功底的的是低压大电流供电系统的设计和生产，那里面好多东西才是需要花工夫琢磨的，即便你只是抄板，也不一定抄得好，抄得让它工作稳定。

不要小看我们这些曾经在作坊里、还有那些至今仍在作坊里继续创造奇迹的研发人员。

尽管我现在生活已经改善，我仍然敬佩、尊敬他们。

就是现在，每当我开发新产品，还是找他们。

因为只要你把自己对的产品的要求和设计思路交给他们，他们总会想办法交给你最后的产品样板，当然，首先你自己不是外行。

[ 本帖最后由 stingerwang 于 2008-3-31 21:24 编辑 ]

飞行无极限 · 发表于 2008-4-1 08:23

我顶楼主了。某人外行装内行不是第一次了。

starmoon · 发表于 2008-4-1 09:04

不用那么麻烦，程序和板都可完全“抄”下来

所有元件都可以低价买到，除了那些电感和耦合器，可以拆旧板的

问题是：那些旧线路板怎么处理？

stingerwang · 发表于 2008-4-1 10:18

破MCU要米的，一般都要1W元起步，那要卖多少个Lipro，直接用它的MCU好了，管它里面写的啥程序，只要算法好用就行。

啥时候这种什么类似SK的板子买不到了，估计钱也赚足了，到时候再破解或干脆自己写个更优算法的控制程序进去。

dpcom · 发表于 2008-4-1 10:22

还是离不开那个“中国的强项”

starmoon · 发表于 2008-4-1 11:17

原帖由 stingerwang 于 2008-4-1 10:18 发表
破MCU要米的，一般都要1W元起步，那要卖多少个Lipro，直接用它的MCU好了，管它里面写的啥程序，只要算法好用就行。

啥时候这种什么类似SK的板子买不到了，估计钱也赚足了，到时候再破解或干脆自己写个更优算 ...

PIC16Cxx 只要1千多,而且大厂的东西不一定加了密的，只有小气厂的才会加上密

stingerwang · 发表于 2008-4-1 11:27

呵呵，老片子解密原来这么便宜！

想当年，让长沙国防科技大学解个PGA还要35万多呢，其中包括送了一辆本田雅阁给人家，因为那时侯那颗芯片在深圳找了N家，谁也解不了，只能送长沙了。

stingerwang · 发表于 2008-4-1 11:28

“马甲”生成器！

dpcom · 发表于 2008-4-1 12:51

原帖由 stingerwang 于 2008-4-1 11:28 AM 发表
“马甲”生成器！

？

[ 本帖最后由 dpcom 于 2008-4-1 12:53 编辑 ]

飞行无极限 · 发表于 2008-4-1 13:26

单片机加密是自带的功能，不可能有不加密就出厂的。
PIC以及兼容芯片的破解都很便宜，1、2千的样子，51的话我都能破。AVR的一些型号也能破，价格不贵，还有些型号就算出20万，也不一定能破解成功。以前看一个网站有很详细的介绍，现在找不到了，大概河蟹了。

喜欢飞行 · 发表于 2008-4-1 13:33

原帖由 stingerwang 于 2008-3-31 21:11 发表
算了吧，当年100多脚的Xlinx FPGA VG100我都用烙铁焊上焊下的，根本不用热风台的，焊下来就凭一个带灯的放大镜台和一把裁纸刀。

你要说BGA封装的多脚芯片焊起来吃力些我信，我也焊不了。但当年我做实验板时， ...

佩服楼主，行内人士，比某些三脚猫功夫的人说的实在

gale · 发表于 2008-4-1 13:48

"电池充电器设计在电源管理类电路中是初级的东西，真正考验研发人功底的的是低压大电流供电系统的设计和生产，那里面好多东西才是需要花工夫琢磨的，即便你只是抄板，也不一定抄得好，抄得让它工作稳定。"

非常赞同，别把充电器捧上天了，就是一初级的东西，大电流供电才是难点。现在东西贵，无非是量小的原因，不是什么技术有多高深。。。

另外，更正一下，表贴器件的焊接工艺不叫波峰焊，能波峰焊的东西就一定能“作坊手工烙铁焊”，另外，手工焊表贴也不是非常恐怖，研发样板基本都是要手工焊的，现在就是BGA手工焊比较难，其他都是技工就能搞定的。

[ 本帖最后由 gale 于 2008-4-1 13:51 编辑 ]

Himalaya · 发表于 2008-4-1 18:51

原帖由 gale 于 2008-4-1 13:48 发表
另外，更正一下，表贴器件的焊接工艺不叫波峰焊，能波峰焊的东西就一定能“作坊手工烙铁焊”，另外，手工焊表贴也不是非常恐怖，研发样板基本都是要手工焊的，现在就是BGA手工焊比较难，其他都是技工就能搞定的。...

波峰焊可以用于SMD器件，而且产业上大量采用，但需要事先点胶固定。
电源板出于成本考虑，通常都是单面波峰焊，SMD 与 TH 器件一次焊接完成。

回流焊不能处理通孔直插器件，要多费工，在电源板不划算。

BGA 现在也没什么了，看看街上修理手机的店铺就知道了。

[ 本帖最后由 Himalaya 于 2008-4-1 18:55 编辑 ]