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回复 #2 jack1999 的帖子
算了吧，当年100多脚的Xlinx FPGA VG100我都用烙铁焊上焊下的，根本不用热风台的，焊下来就凭一个带灯的放大镜台和一把裁纸刀。
你要说BGA封装的多脚芯片焊起来吃力些我信，我也焊不了。但当年我做实验板时，我的96脚的Marvell 88E1111d却都是我哥们点上锡珠拿风枪帮我吹上去的，一会儿功夫帮我焊了三块，这种焊功手机维修工都会，是基本功。
君不见，东莞那些电子厂的只上过几天学的打工妹焊多管脚IC就像吹口琴：烙铁上挂满锡，从芯片一头到另外一头，刷！刷！刷！十几秒钟，几下子，几十脚、上百脚的IC就焊好了。
不要小看作坊，好的研发工程师一个顶所谓大厂的“能者”好几个。
你到深圳那些小的研发公司看看去，年薪拿到几十万的研发工程师不鲜见。那老板也不是傻子，凭空开那么多米给他们？
不要小看作坊，当年第一台现代概念的8086PC机就是在车库这样连作坊都不如的地方做出来的。
我对国产所谓的高档充电器的研发过程根本看不上眼，大部分都是马甲的制造者，即使不是马甲，多也只是拿来厂家IC的Application Notes，几乎不加改变的套用。那些三脚猫的功夫找个深圳抄板公司的大专生都能不费力高掂。
啥时候我高兴了，拿个我2002年开发的8层板的图片给你秀一下，板上除了一个4*40脚的Molex连接器和6个10脚AMP SCA2插座是90度直列插入焊接的，剩下的，包括TI的12V/5V，12V/3.3V转换器、20多个44-128脚IC，共计443个元器件（乖乖，我现在还记得这个Bom表内器件的数量）全都是表贴的，全是我辛苦的焊上去的，就用了一天时间，PCB板有48mm*32mm那么大。
就是这么块作坊里面诞生的电路板，却卖出了几百块，创造了大概将近200W的纯利，而且从卖出到现在，翻修的不到5块。
电池充电器设计在电源管理类电路中是初级的东西，真正考验研发人功底的的是低压大电流供电系统的设计和生产，那里面好多东西才是需要花工夫琢磨的，即便你只是抄板，也不一定抄得好，抄得让它工作稳定。
不要小看我们这些曾经在作坊里、还有那些至今仍在作坊里继续创造奇迹的研发人员。
尽管我现在生活已经改善，我仍然敬佩、尊敬他们。
就是现在，每当我开发新产品，还是找他们。
因为只要你把自己对的产品的要求和设计思路交给他们，他们总会想办法交给你最后的产品样板，当然，首先你自己不是外行。
[ 本帖最后由 stingerwang 于 2008-3-31 21:24 编辑 ] |
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发表于 2008-3-31 18:39
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楼主
发表于 2008-4-22 03:53
